美国15日针对全球半导体业推出新措施，进一步限制芯片制造巨擘台积电、三星电子和芯片封装供应大厂，提供先进制造服务给中国及全球其他未经验证的芯片开发商。

▲美国15日推出新措施，限制芯片供应大厂提供中国先进制造服务，以此遏制中国在科技领域的野心。（示意图／翻摄自Pixabay)

日经亚洲（Nikkei Asia）报导，美国商务部宣布扩大管制出口许可，晶圆代工和封装测试供应商须先取得美国授权，才能出口14奈米或16奈米及以下制程，且晶体管数量超过300亿个的芯片。

这些芯片用于人工智能（AI）等的先进应用。

美国总统拜登政府赶在20日交棒给川普执政团队之前，发布一系列新规，除了寻求遏制中国在科技领域的野心，也在防堵政策漏洞，好让诸如华为等被列入黑名单的中企无法再取得先进芯片。

目前，只有台积电、三星电子（Samsung）、英特尔（Intel）和中国芯片业龙头中芯国际有能力生产超越14或16奈米等级的芯片，包括7奈米和亚7奈米制程节点。美企格罗方德（GlobalFoundries）和联电能在14或16奈米制程节点生产芯片。

美国商务部的工业暨安全局（Bureau of Industry and Security）创建的一份清单，列出33间“核准”芯片设计和24家封装测试供应商。这份清单援引的基础为多项国安评估和交政策因素，包括公司在遵循美国出口管制上的纪录。

获核准的芯片开发商多为美企，包括苹果（Apple）和辉达（Nvidia），也包括一些欧洲、日本和台湾开发商；获准的芯片封测供应商则包括日月光、艾克尔（Amkor）等。没有任何中国芯片开发商入列。

获核准的芯片封装公司，如果与白名单中的芯片设计商合作开发隶属出口管制的产品，需要向美国政府提交咨询意见。

新规定同时要求，这些芯片制造商在开发受到管制的芯片时，要对其他尚未列入白名单的客户进行尽职调查（due diligence）。这项更严格的审查适用于中国及世界各地未经查核的企业。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻声明中指出：“这些规范将进一步瞄准并加强我方的管制措施，确保（中国）和其他试图规避我国法律、破坏美国国家安全的各国，无法得逞。”

这项规定草案未说明何时生效，但书面意见截止日期订为3月14日。